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板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
使用ＤＣ－ＰＢＨ型激光二极管芯片，设计制作了实用化封装形式的宽带半导体激光器组件，在理论上和实验上研究了组件的封装模型、小信号频率调制特......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力......
在分布式环境下,传统证书验证模式把证书的路径构建与路径验证两部分工作交给客户端来完成存在诸多不足。一、会降低PKI应用程序的......
闪存作为一种新型的非易失存储介质，诞生于20世纪80年代末，具有高速、抗震、功耗低以及小巧轻便等优良特性。而且闪存作为一种纯电子......
任何半导体器件，管芯作出来以后，要进行封装才可以使用。太阳电池作为半导体器件的一种，也不例外，而且由于其野外使用、阳光发电等特性......
紫外LED由于波长对有机材料会存在一定程度的影响,且部分用途特殊,市场上呈现出多种不同的紫外LED封装形式.围绕平面玻璃封装、硅......
随着电子产品向着小型化、轻型化和便携式方向发展，元件的封装形式也在不断变化，集成元件的引脚数增多而其脚间距变小，片式元件的尺寸......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下......
中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0110038-01 由于微波电路工作频率高(通常在1000MHz以上),寄生参数对......
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素.研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料......
1、电子封装科研院所rn1.1总体情况rn我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发......
富士通半导体（上海）有限公刮日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微......
Intel秘密武器登场--Core i3rn近期处理器市场备受玩家关注,因为Intel有一款重量级产品登场,而它就是新一代Core i3处理器.这款处......
随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、......
飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器(MCU)HCS08产品家族的成员.该产品家族中的所有......
