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应力应变情况相关论文
典型电子封装结构的疲劳分析
针对电子封装设备随机振动问题和功率发热问题,以板级陶瓷柱状阵列(CCGA,Ceramic Column Grid Array)封装组件为研究对象,根据随机......
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CCGA
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明挖地下车站端头盾构井结构分析
某地下车站端头盾构井基坑深22.9米,为一级深基坑工程,采用地下连续墙、混凝土内支撑的支护结构形式,连续墙与主体结构侧墙形成叠......
期刊
地下车站
盾构井
基坑支护
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