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本文重点研究高频开关电源的磁性元件的设计,在高频开关电源设计过程中需要解决的一个关键问题,就是热的问题;而热主要来源是磁性元件......
针对电子封装设备随机振动问题和功率发热问题,以板级陶瓷柱状阵列(CCGA,Ceramic Column Grid Array)封装组件为研究对象,根据随机......
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