对CQFN封装进行了介绍，探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳，研究了封装的信号传输特性；并......

陶瓷封装是非制冷红外探测器最主流的封装形式，封装的低成本、小型化和高可靠性是发展方向。在某款陶瓷封装探测器结构的基础上，提出......

陶瓷球和金属构成的复合结构,将高硬度材料与韧性金属结合起来,具有软硬交织的特点,具有良好的防护性能,在坦克装甲、武装直升机、......

陶封隔离器由于引线间距过小，需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能，使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难，键合试验无法进行......

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些......

对电子元器件国产化应用验证工作中的重要环节结构分析工作进行了剖析,阐述了结构分析工作为应用验证工作全面深入地开展及验证结......

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一.由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底......

石英晶体振荡器因具有很高的频率稳定度而被广泛应用于通信、广播、雷达、导航及许多测量仪器。随着电子信息产业的飞速发展和电子......

利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......

在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重......

利用ASAP光学分析软件,对Ce3+∶YAG荧光陶瓷封装白光LED的出光特性进行了模拟分析。结果表明,当Ce3+∶YAG荧光陶瓷掺杂浓度一定时,......

选用铂热电阻温度计时,应注意根据使用环境选择它的封装形式,否则会因测温元件的受潮短路而导致整个检测系统无法工作。在空气湿......

本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法. This paper describes the quality requirements of the bon......

高可靠、气密封装多采用陶瓷封装技术,但目前国内陶瓷封装制造存在成品率低的问题。本文通过对瓷件成型工艺中缺陷分析,从力学可靠......

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电子级环氧塑封料飞速发展rn根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用......

随着半导体封装器件的不断发展,工作电流不断增加,对陶瓷封装的电性能提出了更高要求,而导通电阻是衡量其电性能最重要的参数之一,......