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为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).......
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅......
研究了基于Al_2O_3中间层的InP/SOI晶片键合技术。该方案利用原子层沉积技术在SOI晶片表面形成Al_2O_3作为InP/SOI键合中间层,同时......
本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法.
This paper describes the quality requirements of the bon......
微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微小型化革命，以加工微米/纳米结构和系统为目的的微米/纳米技术(Micro/NanoTechnology)......
近年来，微流控芯片凭借快速、高效、低耗等特点，在化学与生物分析领域内，获得了越来越多的关注。聚合物材料具有成本低、易于大批量生......
微流控芯片以其体积小、使用剂量少、反应速度快等优点发展迅速，但是目前微流控芯片上微通道的加工工艺较为繁琐且加工复杂结构困难......
本文运用阳极键合(anodic bonding)技术，分别对硅／硼硅玻璃、金属／硼硅玻璃进行了阳极键合试验，分析了键合过程的物理化学本质及其工艺......
石英玻璃是一种SiO2单一组分的特种工业技术玻璃，因为独特的物理化学性质，其应用领域非常广泛。本课题就是利用石英玻璃绝佳的透光性......
