三维封装相关论文
近年来,随着电子设备越来越小型化、多功能化和高性能化,促使2D集成封装技术向2.5D或3D集成封装发展。传统互连技术,如球栅阵列、......
采用有限元模拟法研究三维集成电路集成中硅通孔结构在热循环载荷条件下的失效行为，对硅通孔结构的应力应变进行分析。结果表明，硅通......
三维电子封装作为最新一代的封装技术,促进了整个封装行业的发展。TSV技术作为三维电子封装的关键核心技术,其可靠性和寿命直接影......
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需......
为了满足电子产品更轻、更小、更薄、功能性更强的社会需求,发展3D封装技术势在必行。其中,使用硅通孔方式将芯片之间连接的一种新......
学位
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.......
电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战.在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时......
随着信息科学技术的迅猛发展,集成电路封装已越来越显示出它的重要性.芯片尺寸封装(CSP)是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.......
