可伐合金相关论文
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面......
高硅铝合金作为新型电子封装材料,具有密度小、热稳定性好、比强度和比刚度高等优点,有望取代可伐合金等传统的电子封装材料,在航......
增加实际紧密接触面积能提高玻璃在金属表面的润湿性,文中提出了一种将可伐合金表面进行电子束毛化的方法来提高表面粗糙度.采用座......
玻璃材料具有良好的化学稳定性、透光性、耐腐蚀性、抗氧化性、硬度高、比重小等优点,但塑韧性及抗冲击能力较差。将玻璃与导热性......
使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究......
采用称重法、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)研究了可伐合金(Fe-29Ni-17Co)在模拟现场N2/H2O二元气氛下的氧化行为.可伐合金......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
计算了 4J2 9可伐合金氧化生成不同产物的热力学上的氧化气氛条件。根据所计算的临界H2 /H2 O比值 ,在可控制的N2 /H2 /H2 O混合气......
中小功率半导体管引线(下称引线),一般使用Ni29Co18可伐合金.规格为φ0.45mm或φ0.52mm,外部镀Ni、Au保护层.其零件生产工艺为:校......
可伐合金与玻璃封接技术广泛应用于微电子金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等有真空气密性要求的场合。其中以玻璃与金......
在很高轻量化要求的航空航天领域，封装壳体的更新换代已迫在眉睫，采用可伐合金框架焊接到高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料上的壳......
本文主要分为两部分: 一是以氧化铝陶瓷金属化为主要研究对象，以被银法为基础，探索了其金属化工艺，测试了其附着力、表面电阻率、......
技术领域rn本发明属于电子封装材料,特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃.rn电子元器件金属外壳广泛使用金属-玻璃封接技术,其......
采用真空钎焊方法研究了钎焊温度对55％SiCP/6063Al复合材料与可伐合金4J29异种材料钎焊接头剪切强度的影响.结果表明:在钎焊温度为6......
