倒装芯片相关论文
本文设计并制备了一款分辨率为1 920×1 080的氮化镓基Micro-LED芯片。采用单次ICP（Inductively Coupled Plasma）刻蚀的方法完成电流......
系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成，是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能......
以GaN为代表的III族氮化物宽禁带半导体以其高电子饱和漂移速率、高击穿电场、高导热性等优势性能,成为制备新一代电力电子器件的......
倒装芯片技术已广泛应用于微电子封装行业,它的裸芯片翻转并放置在基板上。倒装芯片技术提供更小的封装尺寸,更大的I/O密度,更低的......
铜柱凸块(CopperPillarBump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究......
利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析。采用BM-7瞄点式亮度计和FlukeTi32成像热仪,分别对灯丝亮度、色......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
6月6日，莱迪思半导体公司宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4 FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提......
本文研究利用波长为532nm绿光打印于硅晶片表面的字体的研究。倒装芯片封装是当前最先进的一种封装方式,而裸芯片封装正是基于倒装......
为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。......
本文简介ACF激光焊接技术在TFT-LCD，TCP，COG，FOG等领域中的应用以及倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。......
倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简......
半导体照明作为新一代环保、节能照明技术，是21世纪战略性的高技术产业。半导体照明器件LED的制造过程是一典型的微制造技术，热超声......
倒装芯片技术以其良好的热性能、优良的电性能和较好的可制造性,逐渐成为微电子封装工业的主流技术。倒装芯片由于封装密度高、芯......
微机电系统(MEMS)是信息化革命之后出现的最新一轮新技术浪潮。倒装芯片技术将成为 MEMS 器件封装的一个很好选择,但是将普通 IC ......
倒装芯片(FC，FlipChip)技术是很有前途的组装技术，无铅化是电子产品的发展趋势，研究倒装芯片无铅焊料焊点的可靠性很有现实意义。本文......
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡......
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高伟电子(01415.HK)是移动设备的相机模块供货商,主要从事设计、开发、制造及销售各类相机模块,用作具备相机功能的智能手机、平板......
你可能不知道它在哪里,但是倒装芯片的机遇就在你的身边.普遍的小芯片几乎存在于今天所有热门消费小玩意儿当中,包括从移动电话、......
由于电流聚集，在倒装芯片封装技术中，电迁移已经成为一个关键的可靠性问题。分析了电迁移力和电迁移中值失效时间，采用二维模型研究了......
