现代半导体相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

现代半导体相关论文

国家重大科研仪器研制项目“针对若干国家战略需求材料使役条件下性能与显微结构间关系的原位研究系统”取得重要进展

随着现代半导体技术的发展,集成电路中金属互连线以及电极的特征尺寸正在向10纳米逼近。在这样小的尺度下,作为基础框架的金属形态......

期刊

科研仪器研制项目国家战略需求集成电路基础框架现代半导体显微结构块体材料麻省理工物理性能

汉高公司推出新一代半导体倒装芯片封装用底部填充材料

为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。......

期刊

倒装芯片填充材料翘曲现代半导体基板控制芯片热膨胀系数半导体回流热加工

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