底部填充相关论文
电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因.为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装......
倒装芯片技术作为芯片封装中一种关键的互连方式广泛应用于各类高级封装中,但其结构的特殊性带来的焊点可靠性问题也一直存在。底......
随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度逐渐增加。该研究对窄节距倒装产品底部填充微孔洞进行了相关研究,通过更换底......
底部填充工艺可以减小因基板与芯片热膨胀系数不匹配所引起的变形，因此是提高封装稳定性的关键工艺。底部填充胶的流变特性是影响填......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能.阐述了大元件的底部填充.即一......
