硅晶片相关论文
随着半导体工业的发展以及超精密加工技术的日益成熟,半导体器件越来越多样化。其中,硅晶片的应用十分广泛,而表面形貌作为其质量......
高分子是一种用于硅晶片表面功能化修饰与改性的良好材料。利用高分子化学的键合手段,可以保持硅晶片基体与修饰分子之间的良好接......
据《集成电路应用》2004年第6期报道,芯片制造商台积电公司表示,公司董事会已经批准一项14亿美元的生产能力扩容计划。公司称,这......
美国马里兰大学的研究人员发现碳纳米管半导体的迁移率比其他半导体材料高25%,比硅高70%。这些发现有望促使碳纳米管在从计算机芯......
电子信息产业及太阳能产业是我国经济的重要增长点，而硅晶片加工业对这两大产业的发展具有重要影响。但作为硅晶片加工中不可缺少的......
硅晶片是制造集成电路的主要部分，而且对硅晶片表面的清洁度有很高的要求，硅晶片表面常见的污染主要包括：有机物、固体颗粒和金属离子......
本文研究利用波长为532nm绿光打印于硅晶片表面的字体的研究。倒装芯片封装是当前最先进的一种封装方式,而裸芯片封装正是基于倒装......
纸质书被Kindle或者Kindle们取代也许只是一个时间问题。就如同人类短暂的历史上曾经发生的一样。记录着人类文明的介质,曾经是拉......
1 超级电脑目前,世界上至少有10多家国际性大机构在研制下一代最高效率的电脑。这种超级电脑,拥有现有电脑1000倍的速度与储存能......
本文论述了用于固态传感制备的〈100〉和〈110〉晶向硅片各向异性腐蚀的特点和机理;对掩模图形边缘取向和(100)硅矩形台而凸角处的......
据英国 New Scientist 1993年2月13日报道,根据美国电报电话公司贝尔实验室发展的一种技术,可以更为廉价且方便地制成最先进的硅......
膜技术具有出水水质好、占地面积小、操作简单、安全环保等等诸多优点，在当前我国水资源污染短缺、污染严重的情况下，本文结合膜技术......
化学机械抛光(CMP)作为超大规模集成电路制造(ULSI)工艺中公认的最佳平坦化加工工艺,已成为ULSI制造中不可或缺的技术。为满足ULSI......
太阳能电池在全球的发展是非常迅速的,它的平均增长率在全球范围内超过40%.在我国,太阳能电池组件产量以平均超过100%的年增长率逐......
硅晶片是微电子工业的基本建筑模块。用于制备集成电路的硅晶片的尺寸在稳步增大, 因为晶片越大,每一加工步骤中所产生的部件也就......
0引言rn由于环境污染问题,取代传统的基于引导的PZT自由引导压电材料得到了发展.其中CaBi4Ti4O15由于其多极性显示出铁和压电特性.......
本文对半导体行业常用的湿法化学腐蚀工艺进行了概述.并探讨了湿法化学腐蚀工艺的两大类型:酸性化学腐蚀工艺和碱性化学腐蚀工艺,......
美国赛普拉斯半导体公司首席执行官T·J·罗杰斯(T.J.Rodgers),不久前在坐落于硅谷工业园区公司总部大楼的屋顶上悉心照料着他的硅......
1国内外研究现状早在20世纪80年代,国外专家学者就开始对光伏节水灌溉技术进行研究。E-dzard Hafner等[1]从作物需水量出发对水泵......
