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本课题以X射线检测图像为研究对象,结合X射线检测的原理及科学级CCD相机的特点,研究探讨了适用于高能与低能的通用X射线数字检测系......
硅晶片是制造集成电路的主要部分，而且对硅晶片表面的清洁度有很高的要求，硅晶片表面常见的污染主要包括：有机物、固体颗粒和金属离子......
手机屏幕具备高硬度、高强度、耐划伤、高透过率及优异的抗冲击等性能,但在其的生产过程中,会出现一些缺陷,影响着手机的质量和外......
目前国内的显示平板产能已达到全球第一,但国内对产线所需的大尺寸平板缺陷检测高端设备,尤其是带有缺陷分类识别功能的复检系统的......
铝合金无缝气瓶内表面缺陷的检测是提高企业竞争力、改进生产工艺的关键环节之一。以往的气瓶缺陷检测方法主要是工人使用内窥镜进......
制造业在国民经济中占据主导地位,新中国成立以来尤其是改革开放以后,素有“工业关节”之美誉的轴承相关制造业在我国发展势头强劲......
该文是结合课题"焊接缺陷X射线实时成像检测系统的研究"来进行的.在对X射线实时成像原理进行分析以后,设计了一套适合于焊接试板检......
在现有的X射线数字图像自动识别方法中,多采用对单幅数字图像进行孤立评判的方法。由于此类方法中阈值选取难以最优化,因而存在一......
