基于电化学发光的生物标记物检测已得到了飞速的发展,然而绝大多数的检测需固定识别基团,这依赖于电极表面的层层化学修饰,不但难......

随着智能制造和精密加工的高速发展,对加工刀具的温度测量提出了更高的要求。目前的温度传感器大多是分立式器件,不具备防护功能,......

通过分析加入不同交联剂质量分数的PVP绝缘膜MIS结构的电学特性，研究了交联剂质量对PVP薄膜电学特性的影响。交联剂PMF和PVP均溶于P......

台积电(TSMC)在IEDM2008上发布了28nm级工艺技术的开发正向量产顺利推进。该公司首次采用了高k及金属栅极(HKMG)技术。至此,大型半......

硅钢片50W350叠压定子铁心用CO2气体保护焊进行焊接的工艺在进行调整改进后可以克服易产生气孔，熔深不均，表面未焊透，飞溅过大等缺陷......

机械部沈阳真空技术研究所专门为您提供各种真空镀膜工艺。如多种金属膜、合金膜、反应膜工艺以及目前流行的金色ＴｉＮ超硬膜，浅金色ＺｒＮ超硬......

据《Simeconductor FPD World》2009年第2期报道,日本新能源产业综合开发机构(NEDO)在开发了半导体先进技术-Selete的同时,又成功......

半导体器件及集成电路的可靠性,很大程度地依赖于半导体表面的纯化技术。因此,自晶体管发明以来,在半导体器件制造领域,为达到器......

据英国 New Scientist 1993年2月13日报道,根据美国电报电话公司贝尔实验室发展的一种技术,可以更为廉价且方便地制成最先进的硅......

　　聚碳酸酯无卤阻燃薄壁化技术应用在绝缘电气膜行业中，是材料轻量化、功能化、环保化发展趋势的一个具体的技术体现，本文以磺酸盐......

日本电子技术综合研究所电子设备部与比例积分技术研究所共同开发了感光性聚酰亚胺材料,可用于第2代集成电路的层间绝缘膜.以往的......

用导电膏连接挠性层　　Connecting Flex Layers Using Conductive Paste 　　文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造......

通过分析以PMMA[poly(methyl methacrylate)]为绝缘膜的MIS结构的电学特性,研究了分子量对PMMA薄膜电学特性的影响。PMMA薄膜通过......