先进封装相关论文
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推......
以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现，代表了国家的高新技术的发展水平，关乎国家的信息安全......
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
近年来，全球半导体封装测试市场规模增长明显，在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下，半导体前道和后道工序加速融合，先进封装成为行业关......
由于存在化学刻蚀的各向同性作用,不可避免地会在等离子体深硅刻蚀工艺中出现底部圆角,而过大的底部圆角给许多工艺应用带来不利影......
受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应......
分析了Chiplet异构集成芯片技术及其发展现状。重点研究了内部总线互连和先进封装两个构建异构集成芯片的关键技术,简要介绍了这两......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力......
摘 要：微电子领域应用的先进封装技术包括凸点互连技术、再布线、倒装片、3D堆叠等，而光刻与电镀工艺流程是先进封装技术中的重要环......
从恋爱,牵手到融合,六年。 这是一个以知识产权为纽带,与国外研发公司从合作到完成收购的经典案例。 “跨国恋情”的主角,一......
为了满足异质集成应用中对转接板机械性能方面的需求,提出了一种基于双面硅通孔(TSV)互连技术的超厚硅转接板的制备工艺方案.该方......
集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂.介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过......
