陶瓷基板相关论文
流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术，本文系统地论述了流延浆料的组成，如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他......
利用流延法获得BaTiO3-La2O3陶瓷薄膜,经过烧结得到陶瓷基板。分别研究了浆料粘度、刮刀高度、流延速度及干燥温度对流延成型的影......
陶瓷基板是半导体元器件的重要基础材料，其瑕疵检测对保证产品质量具有重要的意义。提出了一种基于改进YOLOV4网络的陶瓷基板瑕疵自......
通过分析国内陶瓷基板专利申请的情况，对其技术创新的趋势及特点进行了全面分析，分析表明，2001年至2020年间国内陶瓷基板专利申请数量......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
热电制冷器（Thermoelectric cooler,TEC）是一种广泛用于局部散热的固态制冷装置,具有无制冷剂、无运动件和制冷/制热切换方便等优点......
采用活性金属钎焊技术制备Cu/Si3N4/Cu陶瓷覆铜板,在-65～150℃温度条件下经历500次温度循环后,基板无裂纹、翘起、起皮等缺陷.对基......
氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象.通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀......
随着5G通信、云计算和大数据、人工智能等产业的飞速发展,对高性能芯片的需求不断增加,这对电子封装基板材料的研究提出了新的挑战......
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子......
封装电子元件需要性能稳定的陶瓷基板,当封装钢等高膨胀材料时,基板材料必须具备相匹配的高膨胀系数。本文分别采用微晶玻璃和玻璃......
随着现代电子产品逐渐走向微型化和轻量化，片式微型化、高安全可靠性、高精度的叠层片式陶瓷熔断器的出现成为了必然趋势。片式陶瓷......
热电器件是一种绿色的能量转换装置,它利用热电材料的热电效应,以载流子(电子、空穴)输运的方式实现热能和电能的直接转换。目前,......
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的......
互联网时代正在迅速发展,5G时代已慢慢形成.移动通讯正往小型化、轻量化的方向发展,LTCC电路封装技术在慢慢取代传统的印刷电路板(......
介绍了RFCO2激光器及其对陶瓷基板划片的特点.分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理;给出了整机总体设计方案.对导光系统的激光束进......
