封装基板相关论文
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开发IC封装基板用低轮廓极薄电解铜箔,是我国电解铜箔企业填补国内封装基板配套材料国产化空白、补高端铜箔“短板”的重要课题。......
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状......
本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状，以及在制造技术方面的新发展。......
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作......
表面金属化的陶瓷因具有优良的导电、导热及稳定特性,可广泛应用于电子信息、航天航空、汽车工业等领域中。目前,陶瓷金属化的方法......
日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验......
