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散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题。
大功率LED封装基板技术与发展现状
【摘 要】
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散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板
【机 构】
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东莞市凯昶德电子科技股份有限公司,华中科技大学机械科学与工程学院,
【出 处】
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半导体光电
【发表日期】
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2016年01期
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