封装方案相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

封装方案相关论文

多芯片封装:高堆层,矮外形

SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力.同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装......

期刊

多芯片封装系统级芯片设计成本封装方案新方法吸引力组合外形

丹邦科技柔性封装基板领军企业

丹邦科技(002618.SZ)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决......

期刊

科技柔性封装基板芯片封装产业链产品竞争战略微电子领域市场开拓竞争能力解决方案技术创新基板技术封装方案产品结构增强销售生产企业

看过本文同时还关注