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小型化、集成化和高功率电子器件日益受到时代的欢迎,因此电子封装技术对基板提出了更高要求:高导热、高耐热、低热膨胀系数、高图......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
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该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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