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由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响，本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术，提出了一种新型的气密封装方......
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可......
小型化、集成化和高功率电子器件日益受到时代的欢迎,因此电子封装技术对基板提出了更高要求:高导热、高耐热、低热膨胀系数、高图......
电镀陶瓷基板（DPC基板）具有热导率高、线路精度高和可垂直互联等优点,广泛应用于发光二极管（LED）等功率器件封装。但是DPC基板制备工艺......
为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求,研究光传输高速高密度集成技术。基板采用带状差分线设计......
