低温共烧相关论文
微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点,满足微波器件向小型化、低成本化、集成化、和多功能化方......
为了适应无线通讯技术的飞速发展,微波通讯基板材料需要更优异的性能以满足在微波通讯电子器件中的应用。同时,随着脉冲功率技术的......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃基板具有低的介电常数和与金属电极低温共烧的特性。在CaO-B2O3-SiO2相图的低共融区域设计了3个系列9种玻璃......
随着时代的发展,科技的进步,电子材料的发展已经与我们的生活息息相关,电子材料的发展方向已经逐渐向小型化、易集成、数字化等方......
随着通讯技术的迅猛发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics简称LTCC)已成为当今的发展重......
根据国内外电子封装对低温共烧陶瓷基板材料的性能要求,本文采用 X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、阻抗分析仪、热膨胀系数测试仪、......
随着信息通讯技术的快速发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)已成为当今的......
该工作结合国家重点基金项目的资助,提出引入玻璃复合相和LiF烧结助剂进行AlN流延成型实现900-1000度下低温共烧的思路,和上海硅酸......
随着移动通讯和全球卫星定位系统等现代通信技术的迅速发展,探索和研究固有烧结温度低的新型微波介质陶瓷材料成为了微波介质陶瓷......
电子集成领域需要大量低压微型开关电源，压电降压变压器作为一种新型电子器件应运而生。本文针对压电陶瓷降压变压器工作特点，采用低......
NiZnCu铁氧体陶瓷被广泛用于多层片式电感材料，片式电感材料与银电极低温共烧是本领域研究的热点之一。在铁氧体陶瓷粉体中掺杂助烧......
学位
微波介质陶瓷当作一种具备优良介电性能的新型功能陶瓷材料,已经普遍使用到了移动通信、微波通信、电子对抗及电子对抗设备中,并且......
LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是目前实现各种微波介质陶瓷元器件微型化、模块化的最佳途径。为满足LTCC工艺及微波元器件实际应用的要求,......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术的基本原理是将多层陶瓷元件和多层电路图形技术相结合,将大量金属材料、无源器件埋入陶瓷材料内部,在1000℃......
