电镀铜相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、3-巯基-1-丙烷磺酸钠（MPS）和整平剂（L）对通孔电镀的均镀能力（TP）影响。借助多物理场耦合方......
电镀铜填孔技术由于其可靠性高、设计灵活而被广泛应用于制作高密度互连印制电路板、封装基板中。目前产业应用过程中最关注填孔的......
近年来电子终端产品朝着微型化的趋势高速发展,高密度互联（HDI）多层板应运而生。通孔、盲孔和埋孔在印制电路板（PCB）层与层之间的连通......
随着技术节点按照摩尔定律持续降低,特征尺寸进一步缩小,后段集成工艺普遍引入低介电介质材料的多层铜互连工艺以降低Rc延迟带来的......
为改善结合界面的状况,缩短工艺流程,降低铜的消耗,减少生产投入,采用选择性激光烧结成型技术快速制备多孔石墨成型件。在此基础上......
伴随着信息技术的飞速发展，人工智能、5G等高新信息技术已慢慢地走进了我们的生活，高新技术必然要求更高的制造工艺与技术，这就对承载......
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子......
研究了碳纤维布表面铜金属化工艺。碳纤维布进行除油、清洗、敏化及活化预处理后,在以甲醛为还原剂的化学沉铜溶液中化学镀铜60 mi......
通过循环伏安、阳极极化曲线等方法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜液中铜阳极的电化学行为,分析了不同阳极材料的溶解行为差异及......
当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可......
在本届国际化工展上,中化国际首次公开展示了其精细化工最新研发成果:导电布、半导体封装化学品和电镀铜添加剂。三项精细化工创新......
前 言 塑料电镀自六十年代初投入生产以来发展迅速,广泛应用于轻工、造船、电子、光学仪 器、飞机制造及火箭导弹等工业。但绝大多......
先分析了焦磷酸盐水解的影响因素,然后重点分析了焦磷酸盐体系镀铜时允许电流密度不高的原因,给出了相应的改进措施。......
介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀......
铜基/石墨骨架自润滑材料可在高温、污染、辐射等恶劣工作条件下实现自润滑,而备受研究学者的关注。目前,铜基/石墨骨架自润滑材料......
金属制品技贸分公司是属于我院技术发展总公司的一个二级专业分公司。它是依托我院技术力量和优势,开展各类金属制品工厂的规划、......
前言塑料电镀是在塑料件表面上电镀一层金属的工艺过程。塑料件上电镀了一层金属,不仅使塑料件具有导电性、导磁性、可焊性及金属......
本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜的激光增强效应的实验装置和方法。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽......
短碳纤维增强树脂基复合材料凭借其优异的力学性能，在国民工业各领域得到广泛地应用。然而纤维与树脂基体间的较弱界面结合和纤维应......
表面镀铜的微细铝丝具有导电性优良,高频传输特性好,密度小,柔软性好,屏蔽性能好等优点,在通信、国防、航空航天、电子等领域具有......
镁合金是工业金属结构材料中最轻的材料,价格低廉,易于回收再利用。它具有比强度高、减震性好等特点。在航空工业、汽车工业、电子......
孔金属化是印制电路板(PCB)制造工艺的核心,本文根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,综述了PCB孔金属化技术及其发展趋势,提出......
