有机添加剂相关论文
随着芯片中器件密度逐步趋近于物理极限,芯片更密集的晶体管排布以及工作频率和带宽的增大带来了更大的散热负担。封装载板作为芯......
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子......
海藻糖是1832年由威格斯博士将其从黑麦的麦角菌中首次提取出来的纯天然的糖类,是由两个葡萄糖分子以α-1,1糖苷键构成的非还原性......
模仿生物矿化中无机物在有机物调制下形成过程的无机材料合成,称为仿生合成(Biomimetic Synthesis)。其基本思路是:先形成有机物的......
该文针对钻井液混油及加入添加剂后,对常规地质录井、气测录井以及地化录井的影响进行了探讨,结合实验结果和原因分析,较详细地剖......
二元金属氧化物（如ZnO、SnO2、WO3）是目前研究较多的气敏材料,但此类材料依然存在工作温度高且灵敏度低的问题,钙钛矿结构三元金属氧......
最近几年,钙钛矿作为一种新兴材料受到极大的欢迎,对其的研究发展十分迅速。因为这种材料具有良好的光吸收性,更少的非辐射性复合,......
电镀铜技术已经被广泛应用于微电子行业。随着三维高密度互连技术的发展,电镀铜的几何复杂度越来越高,因此对电镀铜箔质量的要求更......
研究了以酒石酸钾钠、柠檬酸三钠作为络合剂的酸性硫酸盐溶液中的Cu-Zn合金镀层.探讨了电流密度、pH、温度对镀液分散能力和镀层组......
有机物进入电解液的情况,可能有两类,一类是为了改善阴极锌的质量和劳动条件而特意加入的有机添加剂,如胶,B—萘酚以及萘的磺酸盐......
与传统的无机太阳能电池相比，聚合物太阳能电池具有易于设计、成本低、质量轻、可大面积加工制造等优点，近年来备受关注。本文主要是......
本文主要研究的是有机添加剂对烧结Nd-Fe-B 永磁材料磁性能和显微组织的影响。通过在烧结Nd-Fe-B 工艺过程中添加不同类型的有机添......
本文用离子交换法处理及回用镀镍漂洗废水,研究影响离子交换效果的各个因素,用以指导实际工程的设计和调试;由于镀镍漂洗废水中含......
镁资源在地球上极其丰富，镁合金具有许多金属无法比拟的优点。在环境日益恶化，金属资源日益枯竭的今天，加速开发并有效利用镁资源，解决......
目前,作为便携式电子产品主要供电电源的锂离子电池的商业化碳基材料存在较低首次可逆容量、易产生锂枝晶引起安全隐患、大电流密......
本文以聚砜(PSF)中空纤维超滤膜为基膜，间苯二胺(MPD)为水相单体，均苯三甲酰氯(TMC)为有机相单体，通过界面聚合法在基膜表面形成超薄......
包钢高炉采用的自产铁精矿是一种富含铁、稀土、氟、铌、钾、钠等元素的共生矿。由于原料特殊，所含有的碱金属和氟导致球团矿还原膨......
生物材料以其特殊的复杂形貌有着独特的功能,其结构优美合理,性能优越,比合成材料具有更高的机械性能。基于生物的原理合成有机-无......
研究生物矿化过程及其内在机理不仅可以指导人们合成具有分级结构的功能性复合材料,而且能够为解决人体内病理性矿化提供新的途径......
近年来,随着社会的进步与发展,电镀铜工艺广泛应用于电子信息行业,日常家具的表面装饰,其他金属的中间镀层等领域。其中电镀液添加......
学位
近年来，随着科学技术的不断进步与发展，电镀工艺在越来越多的行业得到了应用。除了在日常交通工具、家用电器等常规镀件的表面装饰与......
通过盆栽试验,研究交换直流电场(电压梯度1.0 V cm-1、通电时间6 h d-1)和添加剂(15 g kg-1猪粪堆肥、10 g kg-1腐殖酸肥或5 mmol ......
目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代.铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀.在电镀液中有......
电镀生产过程产生各种漂洗废水和废液,成为环境污染的主要来源.电镀废水和废液组分复杂,含有多种重金属离子,这些重金属离子有的以......
近年来,有机添加剂已经在烧结NdFeB工艺中得到了广泛应用。本文从添加剂的分类、作用及添加量几个方面对目前国内外所用有机添加剂......
采用正交实验设计探讨了影响管式a-A1203微滤膜支撑体成型的增塑剂,粘结剂和润滑剂及其含量等主导因素,并对采用优化因素所制备支......
采用合适的有机添加剂制备出适于流延的金属Cu料浆.研究不同有机添加剂如溶剂种类(丁酮与无水乙醇(ethanol)的混合物和纯丁酮(MEK)......
