翘曲度相关论文
针对浸渍胶膜纸饰面细木工板制作的定制衣柜柜门变形率高的问题，探究细木工板基材结构、压贴工艺和厚度对浸渍胶膜纸饰面细木工板定......
烧结是低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic， LTCC）基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本......
不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的．高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度......
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容......
研究了单面抛光中有蜡贴片工艺对抛光后4英寸(1英寸=2.54 cm)SiC晶片总厚度变化(TTV)和翘曲度的影响.分别选择固体蜡和液体蜡进行......
期刊
背面减薄是制备InP基光电子芯片的一道重要工艺.晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高.严重的翘曲......
本文基于现阶段我国半导体材料及特种材料切割的实际需求，提出了提高大直径内圆切割精度的方法和措施。 首先研究了内圆切割的力......
上海卓晶半导体科技有限有限公司（Shang—Hai Bestity Semiconductor Technology Co．，Ltd以下简称BESTITY）位于张江高科技园区，是一家自......
瞄准国际水平 ,积极开展技术创新是上海硅材料厂发展半导体硅材料的思路和原则。去年 ,上海硅材料厂将近年自行开发成功的硅片背面......
研究试验了在面层单板上划刀痕和延长毛坯养生时间的工艺方案对降低多层实木复合地板翘曲度的效果.结果表明,该两项工艺措施对降低......
使用金属有机化学气相沉积法在c轴蓝宝石衬底上制作了GaN基LED.研究了外延层厚度和n型层的生长速率对整个外延弯曲度、翘曲度及应......
期刊
