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不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的．高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度......
近几年来,乳胶扩散逐步为人们所重视。由于它具有一系列优点而日益广泛地被应用于半导体器件生产工艺中。本文着重叙述在功率晶体......
在一定的抛光工艺条件下,精抛光布的选择及精抛光布使用时间的控制直接影响到最终抛光片表面小尺寸LPD缺陷的多少,因此通过实验确......
该文采用两种不同的化学腐蚀液对硅研磨片进行化学腐蚀，通过观测两种腐蚀片之间表面状态及几何参数的差别来研究两种化学腐蚀的不同......
