SiC晶片相关论文
研究了单面抛光中有蜡贴片工艺对抛光后4英寸(1英寸=2.54 cm)SiC晶片总厚度变化(TTV)和翘曲度的影响.分别选择固体蜡和液体蜡进行......
期刊
SiC以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率等特点,成为制造高温、高频、大功率、抗辐照及光电集成器件的......
随着光电子微电子技术的发展和应用，第三代半导体材料SiC成为该领域研究和关注的焦点，SiC优异的物理化学性能使之广泛应用于新一代电......
研究了以氮化铝(AlN)为助烧剂的碳化硅晶片(SiC_(pl))增韧二硼化锆(ZrB_2)复合陶瓷材料的制备工艺,并测定其抗弯强度、断裂韧性、......
