氮化硅膜相关论文
利用红外吸收谱等微观分析对氧化硅和氨化硅薄膜的成分和结构进行了研究．采用高频Ｃ－Ｖ测试和准静态离子电流法测量了氧化硅、氯化硅及其......
隔离技术是集成电路制造工艺中颇为重要的技术。本文综合介绍了当今半导体加工工艺中所用的隔离技术，包括现有双极和ＭＯＳ器件所用的各种......
加速器质谱(accelerator mass spectrometry,AMS)技术因探测对象不同,探测器也应根据需要进行选择.为建立低能量重离子加速器质谱......
对于硅片来说,当在其上制作出集成电路芯片以前,一面要在硅片上复盖各种物质,一面将根据需要再度分步清除。作为复盖在硅片上的物......
在半导体制造和微机电系统领域，等离子体技术是一种不可或缺的加工手段。为了实现任意图形的无掩膜加工，课题组之前提出利用倒金字塔......
传统相变热处理和化学热处理用于钢铁表面改性已很难满足现代工业，尤其是精密加工制造业的需要。氮化硅膜以其硬度高、耐磨性和耐腐......
采用热氧化法在多晶硅及单晶硅大面积太阳电池上生长二氧化硅钝化膜,结合丝网印刷制电极及二氧化钛减反射膜工艺,使太阳电池的扩散......
