【摘 要】
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对于硅片来说,当在其上制作出集成电路芯片以前,一面要在硅片上复盖各种物质,一面将根据需要再度分步清除。作为复盖在硅片上的物质主要有下面几种:二氧化硅(氧化膜),SixNy(
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对于硅片来说,当在其上制作出集成电路芯片以前,一面要在硅片上复盖各种物质,一面将根据需要再度分步清除。作为复盖在硅片上的物质主要有下面几种:二氧化硅(氧化膜),SixNy(氮化硅膜)等绝缘体、多晶硅等半导体以及Al、MO等的金属导体。这些物质均是材料腐蚀对象。总的说来,光刻技术就是为了把这些物质层正确加工成所要求的微细图形
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