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多芯式组件（ＭＣＭ）以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
宽带数字相控阵雷达能够实现宽海域、多目标、高精度的海域监测功能,而其最关键的部件是数字射频收发芯片。介绍了数字射频收发芯......
作为Mate家族的最新成员，华为Mate 9在继承先辈“优良传统”的同时，在性能、拍摄、续航、安全等方面都取得了长足的进步。 华为Ma......
存储器是许多数字产品的关键内置模块。标准的SRAM、DRAM和非易失性存储器(NVMs)是最常用的存储器件。特殊的存储器，例如先进先出存......
目前，芯片级的多核处理技术是人们可以预见到的、能显著提升性能的唯一策略，每一家引领潮流的处理器公司都制定了一项多核战略。Free......
艾迈斯半导体公司艾迈斯半导体宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案,为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪......
近日,德国赫优讯(HILSCHER)率先发布芯片级PROFINET IRT控制器.PROFINET是世界自动化领域基于以太网通讯的最重要协议之一,其国际......
近年来,网络摄像机的广泛应用使用户对其有了更加直观的认识。而且网络摄像机芯片方案成为了大家比较关注的问题。用户也在经常问,......
消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备,从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异,但是消费类电子......
在半导体产业中,微型化、高性能和多功能的趋势要求降低封装和芯片级的热设计裕度.预计JEDEC将在今年夏天发布新的集约热建模标准,......
近日,拥有多项高性能芯片级安全产品自主知识产权的国内领先网络通信硬件平台供应商恒扬科技宣布,正式推出名为SempGate NSA(Netwo......
利用静态与动态电压缩放技术可最大限度地减少工艺结构(process geometries)日益向微型化方向发展导致的日趋严重的功率问题.......
无线设计一直在数据速率、芯片级实施成本及系统总体功耗之间进行权衡,家庭网络市场也在寻找适合自己的无线解决方案.但家庭无线市......
作者结合教学和下企业实践,对《计算机组装与维护》课程的教学内容与方法进行了一些探索,指出目前课堂教学模式与市场需求存在较大......
