硅晶圆相关论文
芯片是现代电子产品的核心元件,随着消费者对电子产品需求的增长,能降低芯片制造成本的晶圆级封装成为制造现代电子产品中必不可少......
据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸......
2006年,美国加州大学(UCSB)和Intel公司的研究人员推出了世界上第一个电泵浦混合硅激光器。该器件利用了III-V族半导体的发光特性,......
芬兰阿尔托大学和硅晶圆企业Okmetic公司合作,就以金属有机物气相外延(MOVPE)方式在6英寸绝缘体上硅(SOI)衬底上生长氮化镓(GaN)展......
国际并购持续国内现整合潮《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业......
SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是“二十一世纪的硅集成电路......
你可能没听说过戈登·摩尔这个名字，但你可能听说过摩尔定律—当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍......
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程,不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMO......
在半导体行业,硅衬底的半导体材料占据绝对主导的地位,被广泛应用于MEMS器件,内存,CPU,功率器件等产品上。硅晶圆的晶粒尺寸越来越......
硅晶圆是IC最常用的基底材料。随着IC制造技术的迅猛发展，对硅晶圆表面粗糙度、表面缺陷和硅晶圆强度提出更高的要求。而磨削因为其......
玻璃/硅多层结构阳极键合圆片级封装被广泛用于太阳能、微电子机械系统与集成电路中半导体器件的制造。划片是器件后封装工艺中重......
艾迈斯半导体公司艾迈斯半导体宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案,为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪......
为了揭示低温退火温度对硅晶圆内V-O2对介观演变的影响,基于所建相场模型及其应用程序,对2个不同温度下退火的硅晶圆中V-O2对演变......
