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在新能源革命的背景下,功率半导体器件电压等级不断提高。由于现阶段封装设计缺乏系统的理论指导,功率半导体更高的耐压水平使器件......
微电子封装器件中框架和基板类互连方式随着芯片集成度的提升已逐渐成为集成电路产业发展的瓶颈。而随之出现的扇出型封装虽然使用......
SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,......
近年来,以SiC为代表的宽禁带半导体器件受到了各界的广泛关注并成为研究热点。其中,SiCMOSFET以其高压、高频及高温的特性成为高功......
学位
国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离......
针对应用最为广泛、可靠的光纤光栅(FBG)埋入式封装,进行了光纤光栅标准化封装设计的理论和实验研究。通过对光纤应变传递分析模型......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
随着网络信息化的高速发展，网络中的可用Web服务资源日渐增多，通过Web服务集成可以充分利用已有资源，实现面向网络化、跨地域和异构平......
本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产......
存储卡类产品作为手机、数码相机、MP3/MP4、PDA等便携式电子产品的主要存储器件，其对更轻、更薄、更小、更高可靠性、更低功耗的不......
非制冷红外焦平面探测器的封装设计在提高器件真空寿命和满足器件的光学、力学、热学等需求中有重要的应用价值。本文以无排气嘴型......
石英振梁加速度计(QVBA)是一种基于谐振梁力频效应以及石英逆压电效应的加速度传感器,能够直接输出频率,消除了A/D转换带来的误差,......
湿度传感器广泛应用于气象检测、农业生产、工业控制、医疗设备等领域。近年来，湿度传感器的发展越来越趋向于微型化。现有的微型湿......
近年来，直接甲醇燃料电池由于具备便携式设备所需的电源特性而成为电池研究中的热点话题。直接甲醇燃料电池在现代生活中有广泛的应......
简介rn利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的.为了保证此类设备的可靠性,......
在半导体产业中,微型化、高性能和多功能的趋势要求降低封装和芯片级的热设计裕度.预计JEDEC将在今年夏天发布新的集约热建模标准,......
长电科技（600584）主要经营集成电路封测，成立于1972年，是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等......
当前，电子产品获得快速发展，其在航空航天、工业、智能设备、医疗等各种领域应用十分广泛。为确保电子产品应用性能，需要进行小芯片封......
