单晶硅片相关论文
半导体硅片是半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量制约着下游终端领域行业的发......
首次采用有机碱——四甲基胍替代传统的氢氧化钠或氢氧化钾作为制绒刻蚀剂，邻苯二酚和硅酸钠作为制绒添加剂进行单晶硅片制绒，并通过......
硅单晶抛光片是制造集成电路的基础材料,在硅单晶抛光片生产制备过程中,切片工序是重要的环节,切割过程产生的热累积是硅片几何形......
本文通过介绍氢气生产在多晶硅生产过程中的实际应用,强调了氢气安全生产对多晶硅的重要性,为多晶硅行业生产提供了有价值的参考。......
通过实验研究表明:不同预处理方法对KOH腐蚀后硅片表面粗糙度的影响不同,分别用35℃的BOE(7:1氟化铵腐蚀液)、常温BOE、10:1HF、50......
结合单晶硅各向异性腐蚀和倾斜光刻技术,在14°斜切(110)单晶硅片上成功制作出90°顶角的中阶梯光栅。在1500~1600nm波段对其进行......
单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中应用最广泛的衬底材料,硅片材料的表面完整性直接影响着器件的性能、成品率以及使用寿命。但单......
通过真空镀膜法在单晶硅片上制备了酞菁铜（ＣｕＰｃ）薄膜，在波长扫描和入射角可变全自动椭圆偏振光谱仪上研究了ＣｕＰｃ薄膜的椭偏光谱并分析了其电子......
随着电子工业向着大尺寸、高集成化、高均匀性和高完整性方向的发展，要求用于单晶硅片气相抛光和外延机座腐蚀的电子级氯化氢不仅应......
硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆弧形，其目的是消除边缘切割应力，防止边缘破裂及颗粒脱落。本文对硅片倒角机磨......
随着太阳能电池和大规模集成电路的迅速发展,尤其是集成电路的制作过程中大直径和超大直径的单晶硅片的广泛应用,对多线切割技术的......
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)是芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序之一,对于提高芯片的成品率和加工质量以及......
晶圆背面减薄工序是半导体芯片生产流程中重要的一环，主要去除集成电路芯片背面多余的基材，目前晶圆背面减薄的主流技术是工件旋转磨......
集成电路（IC）所用材料主要有硅、锗和砷化镓等,但目前单晶硅的使用占据全球IC生产的90%以上。硅材料是典型的脆性难加工材料,随着IC......
随着micro-electro-mechanical systems（MEMS）技术的兴起和发展，硅材料MEMS器件己大量应用于国防和民用产品。由于MEMS系统不可避免的......
在MEMS传感器中，制备出高性能、高灵敏、低成本的硅结构层已成为许多MEMS器件产业化的关键。研磨和抛光结合的化学及机械减薄方法具......
伴随着信息时代的发展，电子产品不断普及，制造电子产品的芯片需求量越来越大，进而促进芯片基底材料加工工艺的研究。单晶硅片因具有良......
采用激光掺杂技术研究p型单晶硅片背面局部掺硼,实验中选取三种硼掺杂源,并得出硼酸溶于丙三醇溶剂中掺杂浓度最高,以它作为掺杂源......
化学机械抛光(CMP)加工应用广泛，由于游离磨粒的加工特点，使得加工中材料去除量极其微小，可以获得很好的表面粗糙度。但与固结磨粒加......
万向硅峰电子股份有限公司的空间太阳能电池用单晶硅片荣获了2008年度中国半导体创新产品和技术奖.......
针对单晶硅片高精度研磨抛光中存在的问题 ,从摩擦学理论出发计算模拟了磨粒平均相对速度、研磨盘磨损的变化过程 ,揭示了运动参数......
