【摘 要】
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本文从快恢复二极管的理论原理开始阐述,研究和探讨二极管反向恢复时间、正向压降、反向击穿电压等各参数之间的关系和设计思路,对快恢复二极管的各项参数特性以及测试原
【机 构】
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中国振华集团永光电子有限公司,贵阳550018
【出 处】
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
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本文从快恢复二极管的理论原理开始阐述,研究和探讨二极管反向恢复时间、正向压降、反向击穿电压等各参数之间的关系和设计思路,对快恢复二极管的各项参数特性以及测试原理进行了较为详细的介绍,并对比目前国内外主流快恢复二极管结构之间的优缺点.文章以目前中国振华集团永光电子有限公司正在研制生产的玻璃钝化快恢复整流二极管为例,对大功率快恢复二极管的结构设计和制造工艺进行了深入分析,联合实际生产试验,确定了合理的结构参数和先进的工艺流程.选用合适的电阻率和厚度的n型直拉硅单晶片,采用外延和扩散相结合的方式,精确控制基区宽度形成p+nn+结构;采用铂液态源扩散降低少数载流子寿命τ从而缩短反向恢复时间tn;双面蒸铝进行金属化;喷沙机械造型和化学腐蚀形成台面提高反向击穿电压;玻璃钝化保护pn结减小表面污染从而降低表面漏电流提高耐压等技术,得到较为理想的反向击穿电压VBR,正向压降VF,反向恢复时间tn三参数之间的折衷.本课题制作出的玻璃钝化实体封装样管达到了反向击穿电压V(BR)(IR=100 μA)在900V以上,正向压降VF (IFM=9A)达到了1.3 V以下,反向恢复时间tn(IF=0.5 A,IR=1A,IREC=0.25A)在150 ns以内的水平.
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