【摘 要】
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随着电子设备向高速、小型、轻量化趋势的飞速发展,HDI基板的布线密度也越来越高密度化。手机等终端设备插装0.4mm间距以下的CSP正逐步走入正轨,并且,近年来汽车导航系统也开
【机 构】
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大连太平洋电子有限公司 日本回路技术株式会社
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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随着电子设备向高速、小型、轻量化趋势的飞速发展,HDI基板的布线密度也越来越高密度化。手机等终端设备插装0.4mm间距以下的CSP正逐步走入正轨,并且,近年来汽车导航系统也开始使用HDI基板,其数量不断在增加,此趋势会越来越明显而且会持续下去。在这种情况下,有激光盲孔的布线结构已经正式使用,相对更加复杂的结构也正在应用。有激光盲孔的HDI基板的量产加工技术除了激光钻孔技术以外还需要去钻污技术、化镀技术、检查技术、层压对位技术等综合技术。其核心是激光钻孔技术。
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