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印制板孔壁铜厚对成品板电性能、可靠性影响较大,而在印制板制造过程中许多工序对孔壁铜有不同程度的咬蚀,因此分析清楚每个工序的咬蚀机理和咬蚀量,对严格控制最终成品孔壁铜厚有重要意义。本文通过建立熔解扩散模型,对热风整平工序的熔铜问题进行了深入分析和讨论。
热风整平蚀铜分析
【摘 要】
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印制板孔壁铜厚对成品板电性能、可靠性影响较大,而在印制板制造过程中许多工序对孔壁铜有不同程度的咬蚀,因此分析清楚每个工序的咬蚀机理和咬蚀量,对严格控制最终成品孔壁
【机 构】
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广州市兴森电子有限公司
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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