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本文对HDI(高密度互连)工艺中的孔上孔产品进行了介绍,对现有的塞孔工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机理进行了分析,最后对加工工艺进行总结。
孔上孔产品开发
【摘 要】
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本文对HDI(高密度互连)工艺中的孔上孔产品进行了介绍,对现有的塞孔工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机理进行了分析,最后对加工工艺进行总结。
【机 构】
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天津普林电路有限公司
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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