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随着目前许多电子产品的不断小型化、轻便化,电子产品的功能一再增多,促使电子产品中的PCB尺寸越来越小,布线密度越来越密。微盲孔结构在制作难度上、可靠性方面得到进一步的关注。当微盲孔内以导电物质填平后,不仅有利于焊盘中盲孔的焊接,还可以采用上下叠孔的方式,进行部分层次的盲孔或全部层次的通孔进行互连。