【摘 要】
：
采用氨吹脱+铁碳微电解/H2O2法联合预处理高浓度焦化废水,研究了各工段的运行参数。结果表明,氨吹脱实验最佳控制参数是曝气量为10 L/min,吹脱时间为3 h,pH为11.0;铁碳微电解
【机 构】
：
广东石油化工学院环境与生物工程学院,广东茂名,525000
论文部分内容阅读
采用氨吹脱+铁碳微电解/H2O2法联合预处理高浓度焦化废水,研究了各工段的运行参数。结果表明,氨吹脱实验最佳控制参数是曝气量为10 L/min,吹脱时间为3 h,pH为11.0;铁碳微电解/H2O2最佳控制参数是反应时间为160 min,初始pH为3,H2O2的最佳投加量为80 m L/L,铁碳填料投加量为300 g/L。在上述工艺条件下,该集成技术对COD和挥发酚的去除率均分别在87%以上和91%以上,B/C比从0.11提高到0.48。研究结果可为该类废水处理工程实践提供参考和指导。
其他文献
如何满足无铅焊接和无铅化生产工艺是摆在我们电子材料生产厂面前的首要任务,当前一些发达国家在无铅化的生产上走在了我们前面。目前高性能的适于无铅化生产的挠性阻焊剂主
本文从实际应用出发,对RCC和积层用的FR-4粘结片(包括1080LDP和普通1080P等)的产品结构,应用特性,制作HDI的性能、综合成本曲线及性价比进行了全面分析,并通过客户应用实例分
在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者根据2006年来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性
近年来,随着驱动IC的I/O数量的日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/线距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引
随着通信产品的发展,PCB的复杂度不断提高,对板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、无铅适应性、稳定的Dk/Df、高导热性能、低成本、环
本文针对2-3mil精细线路制作中点光源曝光带来的一系列问题，进行了大量试验,并结合理论分析,确定了点光源曝光参数以及曝光操作对精细线路制作的影响,为常规设备的精细线路曝
现今,电子产品向着短、小、薄、轻的方向发展,这就决定了线路越来越密度化、精细化发展,其线宽、间距越来越小,对线宽及间距的公差也随之要求的越来越严格。特别是产品表面铜
在热固性聚酰亚胺树脂分支中,双马来酰亚胺(BMI)除具有一般的热固性聚酰亚胺突出的耐热、耐湿、耐辐射、绝缘及优良的加工性能外,它还具有类似环氧树脂的低固化温度(250℃以
针对预涂动态膜抗污染特性,对其处理含腐殖酸废水性能进行了研究,考察了涂膜液浓度、腐殖酸浓度及金属离子对膜通量及污染物去除率的影响,用SEM扫描电镜对污染动态膜表面进行
将太阳能加热器与气隙式膜蒸馏耦合,以质量分数3%的NaCl水溶液作为测试料液,进行太阳能气隙式膜蒸馏脱盐实验,研究热料液进口温度和流量、冷料液进口温度以及不同天气条件等