【摘 要】
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随着HDI基板的布线密度越来越高,图形线宽/线间距50um/50um、通孔孔径由φ0.10mm发展。众所周知,φ0.10mm的孔如果用高转数(300Krpm以上)钻床加工,可实现钻孔质量的稳定(降低
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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随着HDI基板的布线密度越来越高,图形线宽/线间距50um/50um、通孔孔径由φ0.10mm发展。众所周知,φ0.10mm的孔如果用高转数(300Krpm以上)钻床加工,可实现钻孔质量的稳定(降低钻头磨损度、小孔内壁粗糙度、提高孔位精度),因此封装用的子板多是采用高转数钻床加工的。但是,各式各样、种类繁多的电子元器件插件用的HDI基板需要同时加工各种不同孔径的孔(元器件孔和Via)。
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