芯片倒装相关论文
军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升，射频（Radio Frequency, RF）集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的......
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC）基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装......
随着光电子器件向着小型化、高速化，集成化的趋势发展，用于芯片互连的传统引线键合方式面临着越来越大的挑战。而采用芯片的倒装连接......
