三维堆叠相关论文
在无人机载、弹载综合电子应用领域,基于传统分立器件设计的信号处理系统面临日益突显的资源受限问题,因此,本文针对无人机载、弹载综......
RF MEMS开关是MEMS技术的重要应用,是实现控制微波信号传输的关键器件,是构成可调滤波器、多位移相器、多位延时器等射频MEMS器件......
军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升,射频(Radio Frequency, RF)集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的......
随着电子封装集成密度的不断增加,散热成为影响集成可靠性的一项重要指标。本文分析了一种通过铜柱实现上下互连的三层堆叠的扇出集......
近年来,高性能智能化CMOS图像传感器芯片作为视觉信息获取的核心部件,日益成为国家重大科技研究项目(如载人航天、大飞机、高分辨......
随着民用及军用电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模......
随着计算机处理器核数的不断增加,静态随机访问存储器因功耗和技术限制,已经无法满足系统越来越大的缓存需求。虽然动态随机访问存储......
玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注。文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转......

