芯片互连相关论文
随着光电子器件向着小型化、高速化，集成化的趋势发展，用于芯片互连的传统引线键合方式面临着越来越大的挑战。而采用芯片的倒装连接......
随着功率半导体器件芯片工作温度的不断提高,对高温芯片互连材料的需求愈加迫切。纳米铜膏作为一种可替代纳米银膏的新型芯片互连......
随着电子产品朝高集成度、小型化的方向发展,电子产品中的芯片所需要承受的电流密度越来越高,导致芯片的发热量随之增加,其服役温......
摘要：热超声引线键合是微电子封装中实现芯片互连的主要方式之一。引线成形是引线键合的关键技术之一,它是通过劈刀的运动将直径几......
学位
片上网络（Network-on-Chip,NoC）结合3DIC技术形成3D NoC，通过硅通孔技术（Tthrough Silicon Via,TSV）实现垂直方向各层堆叠芯片间的互连，......
