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随着电子器件不断向高集成度和小型化发展,功率密度也随之增加,进而导致器件产热量也大幅激增。然而,传统的Si基半导体在高于175℃......
随着电子元器件日益趋向多功能、小型化和高功率三个方向飞速发展,器件集成度提高的同时会导致芯片的发热量越来越大,芯片的工作环......
随着半导体工业的发展,以SiC和为代表的第三代宽禁带半导体材料近年来在功率器件应用方面引起了高度重视,同时也对用于高功率密度......
随着电子器件集成度越来越高,以及汽车、航天等工业的不断发展,芯片需要承受更大的电流密度以及更高的服役温度。单晶硅材料的芯片......
开展高温条件下的应力应变测试研究可为焊接过程、焊接接头、高温运行部件等的安全运行和科学管理提供实测依据.针对P92高温服役钢......
第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成......
随着电子产品朝高集成度、小型化的方向发展,电子产品中的芯片所需要承受的电流密度越来越高,导致芯片的发热量随之增加,其服役温......
制氢转化炉是石化行业中制氢装置的关键设备之一,而炉管又是制氢转化炉的核心零部件。炉管的服役条件非常恶劣,经常面临高温蠕变、......
