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热管真空灌装封装技术是制作热管的关键技术。工业上运用广泛的方法是“沸腾排气法”,但该方法存在质量控制精度差和真空度不足等......
真空封装是微电子机械系统（MEMS）封装技术的重点研究内容,一些对工作环境要求较高的器件,腔体泄漏、材料放气等多种原因会导致腔体内......
针对小型密封磁选态铯束管封装效率低的问题,提出了基于TRIZ(发明问题解决理论)与QC实践相结合的解决方法.采用TRIZ创新方法理论,......
加工工艺是限制微陀螺性能提高的关键因素,本文对典型解耦型微机械陀螺原理分析基础上,与加工工艺结合进行结构设计,利用溶片工艺......
在研究灵芝孢子粉采收和保鲜工艺的基础上,详细讨论了灵芝孢子粉生产过程中真空封闭设计方案,并探讨了灵芝孢子粉的日常保鲜方法.......
通过采用传统的网版漏印工艺和低熔点玻璃焊料封接技术 ,实现了场发射显示器真空平板封装 .这种封装稳定、可靠且成本低廉 .同时 ,......
真空封装技术和高性能闭环驱动控制方案,是提高MEMS陀螺仪性能的重要措施.通过器件级真空封装技术的研究,使得MEMS陀螺仪Q值达到30......
