激活温度相关论文
真空封装是微电子机械系统（MEMS）封装技术的重点研究内容,一些对工作环境要求较高的器件,腔体泄漏、材料放气等多种原因会导致腔体内......
阐述了非蒸散型吸气材料的工作机理,从压制型、多孔烧结型和薄膜型三大类介绍了非蒸散型吸气材料的发展历程,并对各类吸气材料存在......
随着“物联网”时代的来临及智能芯片推出,在全世界范围内掀起了MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片器件发展浪潮。高端的......
研究了一种新型室温吸气剂，其特点是高低温度下都可以有效激活，测试了其室温下吸气性能、激活特性及再生能力。
A new type of gett......
热激活是前剂量技术的最重要特征,激活灵敏度是衡量某件三彩器物能否测定年代的关键。本文介绍了洛阳唐三彩的热激活特性,揭示了洛......
目前正在欧洲核子中心(CERN)建造的LHC(L arge H adron Co llider)是世界上最大的加速器,它是一个具有高能量(7 T eV)大流强(0.53 ......
首先从Zr基非蒸散型吸气剂和Ti基非蒸散型吸气剂这两大分类介绍了非蒸散型吸气剂的发展历程,并比较了Zr、Ti基非蒸散型吸气剂的优......
