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伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊......
摘 要：近几年，随着QFN封装的快速发展与大量应用，随之而来的是器件的返修，器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边器件排布密集，容......
表面贴装工艺以其高密度、高可靠性的特点得到了广泛的应用和迅猛的发展。焊膏印刷是表面贴装工艺中的第一道工序，并且表面贴装的焊......
