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功率半导体器件在电子行业中提供了电能转换和电路控制等功能，在近年来起着越来越关键的作用。随着功率器件朝着高频快速响应、高集......
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行......
论文主要以表面贴装技术的发展和回流焊焊接温度曲线对焊接装配的质量产生影响为研究点入手,针对焊接不良原因,提出具体提高和改进......
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了......
为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
如今,电子产品要想获得发展就必须满足市场多元化需求.随着电子技术的发展,电子市场对电子产品需求多样性,现在的电子产品只有朝着......
电子工业发展的一个趋势是各种短、小、轻、薄的电子产品层出不穷,电子制造业必须从两个方面来着手迎接这一挑战,一是开发出新的封......
本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的......
根据对焊膏的成分,流变特性、黏度的测量等方面的分析,说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标,并介绍了影响黏度的五个因素-......
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
Outlines the development and fut......
