【摘 要】
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如今,电子产品要想获得发展就必须满足市场多元化需求.随着电子技术的发展,电子市场对电子产品需求多样性,现在的电子产品只有朝着超大规模集成化、数字化、徽型化方向发展,
【机 构】
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重庆川仪微电路有限责任公司 400700
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如今,电子产品要想获得发展就必须满足市场多元化需求.随着电子技术的发展,电子市场对电子产品需求多样性,现在的电子产品只有朝着超大规模集成化、数字化、徽型化方向发展,应运而生的表面安装技术SMT成为电子组装的主流技术.SMT工艺流程中包括多种工序,其中的焊膏印刷工序是决定电子产品质量的关键.焊膏印刷工序中所需的焊膏是由极细的球形合金焊粉与焊剂(Tlux)系统组成的,其质量的好坏将对印刷效果产生直接的影响,可见,焊膏作为电子组装材料在电子产业中重要性日益显现.本文通过对免清洗无铅焊膏的性能及发展状况的分析以及SMT工艺流程简单介绍,明确了免清洗无铅焊膏的发展状况及其在SMT工艺中的应用.
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