高密度封装相关论文
随着半导体封装密度的提高，FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中，由于其非对称结构容易发生翘曲，且大面积封装基板也越来越薄......
通过对抽运模块增益分布、晶体棒应力以及冷却器等特性分析, 确定了激光器增益分布的均匀性与二极管激光器(DL)的发散角、抽运源与......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
叉指背接触太阳电池因前表面无栅线所带来的高短路电流及栅线位于背面所获得的组件高密度封装的优势,吸引了众多光伏制造者的关注.......
随着社会经济的日益发展和科学技术的进步,电子工业得到了迅猛的发展,电子产品已经渗透到诸如消费类电子、汽车电子、武器装备和航......
...
高密度封装的电子模块运行时,运行温度常常处于温度上限.为了避免过热,精确的温度测量必不可少.全新的微型爱普科斯(EPCOS) SMD NT......
如今IC器件的封装集成度越来越高,芯片的封装朝着小间距、高密度的方向发展.利用各向异性导电胶来实现高密度、高稳定性的倒装封装......
