过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战.主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深......

通过一个ＣＡＰＰ系统软件ＣＩＯＭ－ ＣＡＰＰ的开发，给出了一个充分利用现有软件条件，快速构建经济、实用的ＣＡＰＰ系统的实例。采用ＯＬＥ技术，实现了基于关系型数据库的ＣＡＰＰ系......